晶圓代工廠產能利用率全面回升中。臺積(ji)電除(chu)先進制程3奈米、4／5奈米持續滿載(zai)運(yun)轉，成熟制程22／28奈米產能利用率也正回歸。先進制程產能利用率回升(sheng)如(ru)家(jia)登等(deng)臺積電供應鏈，上游矽晶圓廠如(ru)環(huan)球晶等(deng)，未來業績可望(wang)同受惠。

以地區來看，陸系晶圓代工廠中(zhong)芯國際等產能利用率已接近(jin)滿載容量。

臺灣晶圓代(dai)工廠2024年上半年產(chan)能利用(yong)率60％～65％，預估下半年將恢復到75％～80％。

臺灣成熟制程效(xiao)能(neng)逐漸提升，但利(li)潤難以回歸至2022年高(gao)峰(feng)，臺(tai)積電是(shi)唯一(yi)跨足(zu)先進制程(cheng)及成熟制程(cheng)的公司，產能利用率回升受惠貢(gong)獻更大(da)。

推(tui)估(gu)，客戶對AI和高(gao)階手機相(xiang)關(guan)需求強勁，臺積(ji)電(dian)3奈米和5奈米(mi)制程產能利(li)用率已滿(man)，其中，3奈米因應客戶需求，加速擴(kuo)產，下半年月產能將逐(zhu)步由10萬片，拉升至(zhi)約12.5萬片(pian)。

臺積電2奈米進展順(shun)利(li)，預計2奈米最快2025年第(di)四季量(liang)產(chan)(chan)，目(mu)標月產(chan)(chan)能3萬片(pian)，隨未來(lai)高雄(xiong)廠區放(fang)量，預計(ji)竹科、高雄(xiong)合(he)計(ji)月產達12萬～13萬片。